（3）智能设备芯片及传感器：

嵌入式芯片，MCU主板芯片，可穿戴设备芯片，闪存卡及芯片，通信芯片，电源管理芯片，运动传感器，重力传感器，震动马达，气压传感器，心率及脉搏传感器等；

（4）智能设备配件：

智能眼镜镜片，镜架，智能手环（手表）硬质塑料，金属及橡胶材料，模具开发制造商，金属外壳，金属支架，ITO导电玻璃，纳米材料，控制面板，玻璃基板，OCA光学胶，液晶背光模组/模块，新型USB接口设备，蓝牙无线连接控制设备产品等；

（5）智能硬件平台及方案：

PCB设计方案，APP应用软件，智能穿戴产品设计方案，智能家居控制系统，云数据存储平台，云端数据处理系统，大数据存储及分析系统等；

（6）人机交互：

人机界面，触摸式显示屏，柔性显示屏，3D显示器，视网膜显示器，地理空间跟踪、动作识别技术及设备，触觉交互，可触式(实体)用户界面，语音识别系统，无声语音(默读)识别，眼动跟踪，电触觉刺激，仿生幻影成像与全息技术等。

六、参展费用