核心控制芯片及嵌入式芯片： 包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。 

通信技术与产品： 包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等；

网络架构和数据处理： 包括面向服务的体系架构（SOA）、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。 

系统集成和软件：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。

智能家居系列产品：综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术相关系列产品等；

云计算：数据中心建设及运营，以及服务解决方案、超计算、云计算终端用户产品、服务、及解决方案、云应用产品等；

智能交通：智能停车系统、交通管理与控制系统、信号与控制设备与车辆定位系统、车联网等；

可穿戴技术展区：智能手机，智能手表，手套式手机，智能手环，智能佩戴投影机，指套探测器，Tacit Project手套，智能眼镜，设计方案，IC芯片，锂电池（纽扣电池），智能触摸屏，智能产品配件(手机外壳，线路板，镜片，耳机，锂电池（纽扣电池）)，应用软件，智能腕带，穿戴式电脑，闪存卡（内存），玻璃镜片，检测设备仪器,LCD,TFT,AMOLED，触摸屏,分析检测仪器。

智能医疗设备： (编辑发布：admin)