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5.测试与封装配套产品； 6.5G通信与信息技术； 7.半导体分立器件产品与应用技术等； 8.二手设备专区； 9.半导体光电器件； 10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。 （放上一届光博会中有代表性的半导体企业参展照片） 西部“芯”博会--集成电路产业“国家级”年度展示平台 本届展会亮点突出，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。 一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接 “CWGCE 2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 二、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会 本次展会将邀请工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业高层参加“CWGCE 2023”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。 大会串联芯片半导体全产业链，聚焦行业应用与创新技术，为生产商提供新思路及解决方案新途径，为终端买家提供精准对接和交流洽谈绝佳机会。将技术推向市场，让市场获知技术。 大会力邀中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。 三、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化 “CWGCE 2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。
五、智能电子与信息通信空前盛会 “CWGCE 2023”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会、2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE 2023主论坛）同期同地举办，形成半导体、智能电子及信息通信行业全产业链互动，让您一饱眼福，一举多得，沉浸式极致体验“高精尖”之旅！ 西部“芯”机遇 ，共创“芯”未来 2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会 2023年11月29日 至12月1日 成都 世纪城新国际会展中心 与您不见不散！ (编辑发布：admin) |
