|
西部国家级电子产业年度展示平台 2023第23届中国国际（西部）电子智造与微电子博览会 智能赋能 创新发展 2023年11月29日-12月1日 成都世纪城新国际会展中心 2023.11.29-12.1成都✫中国 同期举办： 2023西部电子智造与机器人创新发展论坛 2023成渝电子信息产业高峰论坛 支持单位： 中国电子信息联合会 主办单位： 中国科学技术协会 智能制造学会联合体 四川省电子学会 四川省集成电路产业联盟 重庆市电子学会 重庆市电子电路制造行业协会 深圳市半导体产业发展促进会 重庆市LED照明研发与产业联盟 成都市集成电路行业协会 承办单位： 耀润富生(重庆)国际贸易有限公司 国际会展部（三部） 大会概况： 中国国际（西部）电子智造与微电子博览会（简称：WEIE或西部智能电子博览会）-立足于我国大西部成渝双城经济圈，为成渝地区共建世界级电子信息产业集群贡献“WEIE”力量，大会专注于电子智造、微电子、3C自动化、半导体、手机智造及电子材料创新应用，展会将集中展示电子智能与微电子行业新产品，新技术，新趋势及新应用，着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的专业交流平台，并为电子智造与微电子下游应用领域提供最佳解决方案。 WEIE2023以“展研结合”的风格，同期将举办2023成渝电子信息产业高峰论坛、2023西部电子智造与机器人创新发展论坛、中国西部半导体产业创新与发展论坛及电子材料技术创新应用研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的配套活动。届时主办方还将安排更加丰富多彩的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。 2023西部电子智造博览会——电子产业“国家级”年度展示平台 1、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业。 2、高端论坛并举，对标国际前沿，汇聚中国核心力量，把脉成渝电子产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会，工信部相关领导、省市政府相关领导、中国电子学会、国内外电子行业著名企业的高层将应邀参加“WEIE”高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。 同期高峰论坛（2023成渝电子信息产业高峰论坛、2023西部电子智造与机器人创新发展论坛），为全面助力成渝地区电子信息产业配套链、要素供应链、产品价值链、技术创新链“四链”融合，为成渝地区共建世界级电子信息产业集群贡献“WEIE”力量。 大会倾力邀请企业包括：中电、华为、德中 、快克、日东、劲拓、日联、华工激光、大族电机、大族激光、瑞驰、亿诚达、优利德、凯格精机、亨达洋静电、威廉姆自动化、卓茂科技、路远自动化、仕贝德科技、埃塔电子、鑫美威自动化、英威腾自动、旗瀚科技、伟创实力、雷赛智能、艾特讯科技、棋港科技……等国内外电子智造核心企业高层代表出席。 3、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化，WEIE2023将会得到国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等220余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。 4、招商与组织观众同步进行，派专人组织买件与目标专业观众，将组织参观与明标客户落实到位。 5、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。 6、智能电子与信息通信空前盛会，WEIE2023与第23届智能生活与智能安防博览会及信息通信博览会同地举办，形成智能电子与通信行业全产业链互动，我们倾力组织的6-8万专业买家期待您的光临！ 展览范围 电子智能制造展区 SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。 六大产线：智慧仓储产线 SMT智能产线；手机智造产线 汽车电子产线；智能穿戴产线 智能包装产线。 微电子与半导体展区 1、微电子/半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 2、微电子/半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 3、半导体分立器件产品与应用技术等； 4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品。 智能电子产品展区： A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展 手机产品与智造展区： 1.DIP；2.测试段；3.组装线；4.包装段。 手机材料展区： 1.显示材料及部件；2.外壳材料及部件;3.包装附属品。 活动目的 帮助参展客户了解目前行业发展动态与发展方向、宣传企业形象、展示企业实力、寻找优质代理经销商、拓展销售渠道。提供更多具有竞争力的技术产品材料及配套供应商供其选择，提高其生产技术，降低其生产成本，增加市场竞争力。协助行业厂商及相关配套供应商接触更多的采购商、行业专家/技术人士、有关行业政府官员以拓展市场空间、宣传企业形象。 (编辑发布：admin) |
