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2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会(2)

时间:2023-06-19 17:16来源:未知 作者:admin 点击:

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
 
展品范围
1.半导体设计、封测、制造产厂商;
2.原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
3.生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等;
4.封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;
5.测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等;
6.5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;
7.二手设备专区;
8.半导体分立器件产品与应用技术等;
9.半导体光电器件;
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。
 
同期举办:
2023第23届中国国际(西部)智能电子博览会
2023第23届中国国际(西部)信息通信博览会
 
 
论坛赞助
高端论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
注:需要申请赞助论坛的,请及时填写《论坛赞助-申请表》,并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会。
 
展会赞助
CCWEIE2023为促进企业参展效果最大化,帮助赞助企业实现市场发展战略之目的,大会特制定A、B、C三种赞助方案,凡参加CCEIE2023的参展商均有赞助机会。赞助三个级别标准为:
A级:20万RMB;    B级:10万RMB;   C级:6.8万RMB。
 
赞助回报
荣誉礼遇;        2.开幕背景墙上宣传;   3.会场广告;         4.会刊上宣传页;
门票上宣传;      6.定向观众邀约;       8.大会官网上宣传;   9.相关行业网上宣传推广;
10.邀约媒体专访;                        11.展位优先安排;     12.会上特别推广等
注:《赞助条例》等相关赞助资料备索,有意赞助者请及时来电来函协商。
 
收费标准
注:《展位收费标准》《会刊-广告收费标准》《会场-广告收费标准》与礼品袋及证件等相关广告收费备索。
 
 
大会组委会办公室:
电  话:18584594618(微信同号)
             
联  系:金 春   田鸿                       
Q  Q:2567598422
邮 箱:2567598422@qq.com
网  站:http://www.cwgce.com
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